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微蚀液铜电解的介绍
发布时间:2018-03-17 10:01:10    点击次数:595次   

    微蚀液铜电解的介绍

    覆铜板是一种将补强材料浸以树脂或玻璃纤维,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB (印刷电路板)的基本材料。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

    在电路板制作过程中,经常需要对电路板的铜表面进行微蚀刻,提高铜表面与其他工序等结合力。目前采用微蚀刻的方式是采用酸性溶液对覆铜板进行腐蚀,例如采用过硫酸盐。目前的方式操作简单,工艺稳定。但存在的问题是微蚀刻后产生的废液中含有大量的铜离子,如果将这些废液直接排放,将对环境形成很大的污染,同时,废液中大量的铜也被浪费。

    如何将废液中的铜进行回收,一直是行业内亟待解决的问题。而目前最常见的方式就是采用电解方式将溶液中的铜提取出来。目前采用微蚀槽蚀铜装置中,铜经过腐蚀氧化成为二价的铜离子,而电解过程中,铜离子被还原成铜。但是目前的电解装置多采用传统的电解铜工艺中的电解装置,传统的电解技术是将阴、阳极放置在缓慢流动,或者停滞的槽体内。

    在电场作用下,阴离子向阳极定向移动,阳离子向阴极定向移动。通过控制一定的技术条件,欲获得的金属阳离子在阴极得到电子析出,从而得到电解产品。其生产效率低, 电解装置结构复杂,并且在铜离子浓度较低的情况下,电解出的铜容易形成粉状,物质结构性较差。而为了提高电解的生产速度、电解后铜的致密性,就需要对电解装置进行更加精密的改进,这势必增加生产成本。

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